高精度高稳定性点胶设备：可切换8/12寸晶圆，适用于多种工艺及特定工作流程

高精度高效率高稳定点胶设备：适用于基板和引线框架，助力FCCSP/FCBGA/SiP封装制程

高性能点胶设备：具备高效率、高精度、高灵活性，适用于PLP产品多种工艺

散热制程设备：整线模块化设计，多入料方式，适用于FCCSP/FCBGA散热及多种贴附工艺

8 - 12英寸晶圆高精密切割设备：高低倍双定位，多优势保障，满足Wafer多样化切割需求

高低倍双定位影像系统加工设备：多材料适用，多优势保障，广泛用于QFN、BGA等封装领域

高性能基板减薄加工设备：多规格兼容、智能高效，适用于多领域基板减薄